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Altium Designer 在绘制PCBLayout时各层的用途
1.各层的作用涵义信号层(Signal Layers): 信号层包括 Top Layer、Bottom Layer...
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2018/06

Altium Designer 在绘制PCBLayout时各层的用途

1.各层的作用涵义

信号层(Signal Layers): 信号层包括 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer(1-30)。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
内层(Internal Plane): Internal Plane(1-16),这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste),指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
禁布层(Keep Out Layer): 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。(添加:有些说法叫层间走线,就是过孔和焊盘等,但是板的挖空多边形也会显示)

2.机械层的一些比较通用的约定

Mechanical Layer 顾名思义就是机械层,之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性,因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作,而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。
机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的,以下是个人较习惯用的机械层定义:
Mech1:机械一层多用来勾画线路板的边框,以及内部较大的镂空或者异型镗孔。
Mech2:机械二层多用来绘制V型槽。
Mech3-4:机械三、四层多用来放置辅助定义边界,以及特殊的分隔线。
Mech5-6:机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。
Mech7-8:机械七、八层多用来放置各种描述文本,如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。
Mech13:AD默认用于描述器件的物理外形,也用于绘制三维实体。
Mech14:同上。
Mech15:AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。
Mech16:同上。

最后修改:2018 年 06 月 06 日 09 : 51 PM
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